김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무. / 사진=삼성전자
김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무. / 사진=삼성전자

삼성전자가 종합 반도체 역량을 바탕으로 인공지능(AI) 시대 개화에 따라 수요가 급증하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 부문에서의 초격차 경쟁력을 확보한다.

HBM 사업을 맡고 있는 김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 2일 뉴스룸 기고문을 통해 "삼성전자는 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작해 AI용 메모리 시장을 본격적으로 개척했다"며 "2016년부터 2024년까지 예상되는 총 HBM 매출은 100억달러를 넘을 것으로 전망한다"고 말했다.


김 상무는 "올해 하반기는 HBM 공급 개선으로 AI 서버 확산이 가속화되고 컨벤셔널 서버와 스토리지 수요도 증가하는 선순환이 뚜렷하게 나타날 것으로 예상된다"며 "HBM3E(5세대 HBM) 8단 제품은 지난달부터 양산에 들어갔다"고 소개했다.

이어 "업계 내 고용량 제품에 대한 고객 니즈 증가세에 발맞춰 업계 최초로 개발한 12단 제품도 2분기 내 양산할 예정으로 램프업(생산량 확대) 또한 가속화할 계획"이라며 "앞으로 삼성전자는 성장하는 생성형 AI용 수요 대응을 위해 HBM 캐파 확대와 함께 공급을 지속 늘려나갈 것"이라고 덧붙였다.

온디바이스 AI 관련 제품 또한 확대 중이다. 그는 "PC·노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 LPCAMM2를 지난해 9월 업계 최초로 개발했다"며 "기존 LPDDR 대비 고대역폭을 가지고 있어 기기에서 생성되는 데이터를 실시간으로 처리할 수 있는 LLW를 개발 중에 있다"고 전했다.


또한 "기존 D램과 공존하며 시스템 내 대역폭과 용량을 확장할 수 있는 CMM-D는 거대 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목받을 것으로 예상된다"며 "삼성전자는 CXL 메모리 생태계 구축을 위해 제품 개발 및 사업 협력을 선도하고 있고 미래 AI 시대를 대비하기 위해 컴퓨테이셔널 메모리, 첨단 패키지 기술 등을 통해 새로운 솔루션 발굴을 추진하고 있다"고 부연했다.

고객 니즈에 대한 맞춤형 공급도 강화한다. 김 상무는 "HBM 제품은 D램 셀을 사용해 만든 코어 다이와 SoC와의 인터페이스를 위한 버퍼 다이로 구성되는데 고객들은 버퍼 다이 영역에 대해 맞춤형 IP 설계를 요청할 수 있다"며 "이는 HBM 개발 및 공급을 위한 비즈니스 계획에서부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징 및 품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화 및 최적화가 주요 경쟁 요인이 될 것임을 의미한다"고 설명했다.

삼성전자는 차세대 HBM 초격차를 위해 종합 반도체 역량을 활용한다는 계획이다. 김 상무는 "차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리뿐만 아니라 파운드리, 시스템LSI, AVP의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총 집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나갈 계획"이라고 밝혔다.

이를 위해 삼성전자는 올 초부터 각 사업부의 우수 엔지니어들을 한데 모아 차세대 HBM 전담팀을 구성해 맞춤형 HBM 최적화를 위한 연구 및 개발에 박차를 가하고 있다.

김 상무는 "삼성전자는 업계에서 단시간에 따라올 수 없는 종합 반도체 역량을 바탕으로 AI 시대에 걸맞은 최적의 솔루션을 지속적으로 선보일 예정"이라고 강조했다.